手機上的小孔是干嘛的?
手機上的小孔的作用：
1、卡槽孔。是控制卡槽的開關，當我們更換手機卡時，需要用取卡針插入小孔中才能讓卡槽彈出。
2、主麥克風孔。主要收集通話時的聲音，因為麥克風風控在手機底部。有的人打電話時喜歡對著喇叭說話，其實不然，因為主麥克風孔位置很接近喇叭，所以很多不知道的人都誤認為對著喇叭聲音更清楚。
3、降噪音孔。顧名思義就是更好地降低通話時的其他雜音。
4、耳機孔。這個孔大家都很熟悉，在聽音樂或者打電話時都可以插入耳機使用。
5、喇叭。幾行整齊的小孔是喇叭，用手機公放音樂時聲音就會從這些孔出來。生活中不建議將手機放歌音量設置到最大，對喇叭損害大。
手機上的小孔捅了一下會壞嗎?
手機上的小孔捅了一下會壞，千萬別捅。
現在幾乎99%的智能手機都會在機身上增加這么1個小孔，但它可不是什么RESET，而是用于接收聲音的MIC孔。
簡單來說，這個小孔就是手機“降噪技術”的關鍵，在通話時，手機底部的MIC用于采集用戶的聲音，而頂部或背部的小孔MIC則負責采集嘈雜背景聲所以，你怎么捅都是沒反應的，反讓會損壞里面的電子元器件。
如果您使用的是華為手機，建議您按以下辦法處理:
1、請盡量將手機放置在干燥通風處并用紙巾吸干手機表面水漬。
2、如果手機在開機狀態，請按電源鍵關機;如果手機已關機，請不要嘗試開機。
3、請取出SIM卡和MicroSD卡。
4、請盡快攜帶手機前往華為客戶服務中心檢測處理，以免造成不必要的損失。
注意事項：
1、進水后不要頻繁移動或搖晃手機，以免水分在手機內部蔓延。
2、進水后不要拿吹風機吹或者高溫烘烤(包括微波爐加熱) ，以免液體被吹進手機內部以及高溫損壞手機。
3、手機由精密電子元器件構成，進水后存在潛在風險，所以請將手機保持關機狀態。
4、如果您沒有備份數據，維修時可能會有數據丟失風險。
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