供應(yīng)鏈消息：聯(lián)發(fā)科天璣9200+已開(kāi)始量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布天璣9200+，供應(yīng)鏈消息指出，天璣9200+基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，這顆芯片已開(kāi)始量產(chǎn)，相關(guān)終端會(huì)在今年第三季度陸續(xù)發(fā)布。
據(jù)悉，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU部分依然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，其中超大核和大核均支持64位應(yīng)用，壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。
跑分方面，天璣9200+的安兔兔總成績(jī)突破了136萬(wàn)分，反超高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，后者安兔兔跑分在134萬(wàn)分左右。
另外，天璣9200+的安兔兔成績(jī)對(duì)比天璣9200有著將近7萬(wàn)分的提升，性能進(jìn)步明顯。
目前已經(jīng)有三家品牌將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)，他們分別是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro會(huì)首發(fā)搭載天璣9200+，新品有望在6月份正式發(fā)布。
關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國(guó)家的品牌 中國(guó)十大芯片
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